结论先行：线宽越宽，能通过的电流越大，但这是非线性的——线宽从 1mm 加到 2mm，载流能力只提高约 40%，而不是翻倍。设计时宁可加宽，不要卡极限。

载流能力还与铜箔厚度有关。常见规格：1 盎司（oz）≈ 35μm（最常用）、2oz ≈ 70μm；注意多层板内层默认只有 0.5oz ≈ 17.5μm，内层走电源时载流能力更弱，需保证大面积铺铜或加厚铜层。

💡 实用建议：信号线 0.2~0.3mm 起步；电源主干 ≥1mm；更大电流优先「顶底层一起走 + 打过孔」，或直接用铺铜解决。

有。过孔靠孔壁镀铜导电，载流能力有限。单孔极限参考：20/10mil（孔径/盘径）≈ 0.8A，24/12mil ≈ 1A，32/16mil ≈ 1.3A。

⚠️ 注意：电流不会平均分配给并联的过孔——两个过孔可能一个走 1.4A、另一个只走 0.6A。所以与其用一个大孔，不如多打几个孔并均匀分布在电流路径上。

PCB 上的间距种类很多：线到线、线到焊盘、过孔到线、铜皮到板框、电源爬电距离……它们共同决定板子「能不能造出来、安不安全」。

以嘉立创工艺为例：常规 2/4 层板（1oz 铜）最小线宽线距可到 4mil / 3.5mil，但实际设计不建议挑战工艺极限，控制在 6mil 以上，并留出余量。器件稀疏时用默认规则即可；器件密集导致走不通时，才可以适当缩小——但必须在板厂生产能力之内。

高压场景还要关注爬电距离（电压沿绝缘表面爬行的最短距离），电压越高要求间距越大，涉及市电时务必查阅对应安规。

区别在于过孔上有没有覆盖绿油（阻焊层）：

过孔盖油（推荐默认）：绿油把孔盖住。防氧化、防止焊接时锡膏流入孔内造成短路或锡珠，是最常用、最稳妥的选择。

过孔开窗：把孔上方的绿油去掉，露出铜面。好处是散热好、载流强、可以当测试点戳表笔；缺点是容易氧化、焊接时可能粘锡。适合大功率设计或需要测试点的场景。

在 EDA 软件里通过「阻焊扩展」值控制：以 12/24mil 过孔为例，扩展值 < -6mil 完全盖油；= 0 完全开窗。新手直接用软件默认的「过孔盖油」即可。

铺铜（Copper Pour）有四大作用：

• 辅助散热：铜的导热系数约 400 W/(m·K)，是 FR-4 基材的 1000 倍以上，大铜面就是天然散热器；
• 提供完整参考平面：高速信号的阻抗、回流都依赖连续的铜平面，没有完整平面，阻抗控制无从谈起；
• 缩短回流路径：高频电流的回流集中在信号线下方，地平面被割裂会迫使回流绕行，环路面积增大直接抬升电磁辐射；
• 板材受力平衡：各层铜分布太不均，层压和回流焊时容易翘曲，工程上要求对称层铜覆盖率之比不低于 80%。

⚠️ 三个新手误区：① GND 并不等于绝对 0V，地平面上有电流流动，同样要处理完整；② 两层板顶层铺铜不是必需的，碎铜反而有害，建议把底层做成完整 GND 平面；③ 铺铜要避免尖角和孤铜（详见下两条）。

孤铜（死铜）：铺铜后与地网络断开、悬空的小块铜皮。它不接地、不起任何电气作用，还可能成为天线辐射干扰，DRC 一般会报错——直接删除或设置「移除孤岛」即可。

尖角铜皮：铺铜边界出现的锐角（<90°）。制造上叫「酸角」——蚀刻液会滞留在尖角处造成过蚀刻、铜箔变薄；电气上电场集中在尖端，容易放电、产生寄生电容，长度接近波长 1/4 的尖铜甚至会像天线一样辐射 WiFi/蓝牙频段的信号。

✅ 正确做法：开启铺铜的「圆弧/倒角」选项，尖角处做钝化处理；铺铜完成后跑一遍 DRC 清理孤铜。

3W 原则：线与线之间的中心距保持 3 倍线宽以上（如线宽 0.2mm，间距 ≥0.6mm），可以显著减少线间串扰。高速信号线、时钟线尤其要遵守。

20H 规则：电源平面相对地平面边缘内缩 20 倍层间距（H），可以把约 70% 的电场束缚在地层边沿之内，抑制边缘辐射。工程实践建议电源层内缩 ≥20mil，最好 40mil（约 1mm），前提是内缩后 GND 平面仍然完整。

新手阶段：两层板记住 3W 就够用；20H 主要在 4 层及以上、有完整电源平面的设计中考虑。

立碑（又称曼哈顿效应、墓碑效应）指贴片元件在回流焊时一端先熔化，焊锡的表面张力把元件「拉竖」起来，像一块小墓碑。根本原因是元件两端焊点不同时熔化/凝固，张力失去平衡。

从 PCB 设计角度可以这样做：

• 焊盘对称：两端焊盘形状、尺寸完全一致，按元件数据手册设计封装；
• 走线对称：连到两个焊盘的导线，宽度和走向尽量一致；
• 铺铜连接方式：焊盘避免一侧直连大面积铺铜、另一侧连细线——这种「一边热一边冷」最容易立碑。建议两侧都用发散的「梅花瓣」方式连接铺铜。

丝印是焊装时的「说明书」，常见约定：R 电阻、C 电容、L 电感、D 二极管、Q 三极管、U 芯片、J 接口。

• 位号别被盖住：布局后调整丝印位置，别让元件本体压住自己的位号；
• 极性必须标注：电解电容、LED、二极管、芯片 1 脚，务必在丝印上标出极性/方向，否则贴片和手焊都会出错；
• 接口加注释：在排针、端子旁标注功能（如「5V IN」「GND」），调试时一目了然。

打样就是小批量试产几块板子，验证设计没问题后再批量生产。国内板厂（如嘉立创）对满足条件的板子提供每月免费打样额度（一般要求 2 层板、尺寸在一定范围内），对新手非常友好，具体规则以板厂官网为准。

下单时需要注意的参数：板层（2/4 层）、板厚（常用 1.6mm）、数量、阻焊颜色（绿色最便宜，黑/白等有色板工艺要求略高）、表面处理（喷锡最常见，OSP 环保工艺是另一选择）。焊盘表面处理影响可焊性和保存时间，新手选默认喷锡即可。